半導體芯片90度剝離強度試驗機
半導體芯片90度剝離強度試驗機90°剝離測試,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標準要求。
DCB覆銅陶瓷載板90度剝離強度試驗機操作簡單,價格實惠,,秉持誠信,以品質(zhì)為原則,贏得廣大客戶的信賴,質(zhì)保一年,終身維護,歡迎來廠洽談,生產(chǎn)廠家,一年保修,保質(zhì)保量.
DPC覆銅陶瓷載板90度剝離強度試驗機是一款力學試驗儀器，可進行、微小力值剝離,低周疲勞等項物理力學試驗。
半導體芯片90度剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測試。
半導體芯片90度剝離強度試驗機技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： HY（BL）
2．精度等級：0.5級
3．負荷：200N
4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗寬度：50mm
7．有效試驗空間：250mm
8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺升降裝置：
快/慢兩種速度控制，可點動；
13．試臺安全裝置：電子限位保護
14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；
15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；
16．電機： 200W
17．主機重量：40kg
