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有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng)，可以做10000N以?xún)?nèi)整個(gè)材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗(yàn)，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線(xiàn)、位移、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告；*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重、操作復(fù)雜、性能單之缺點(diǎn)。外觀(guān)采用擠型封板及高級(jí)烤漆處理，更顯美觀(guān)大方。
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銅制品拉力試驗(yàn)機(jī)可以做100000N以?xún)?nèi)整個(gè)材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗(yàn)，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線(xiàn)、位移、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告。
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HY(SL)三輪測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。